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作品来源：eNet硅谷动力

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摩尔定律依旧延续着它神奇的速度，从1979年的8086和8088，到1982年的80286；从1985年的80386，到1989年的80486；从1993年的Pentium，到1996年的PentiumPro以及之后的PentiumII，每隔十八个月处理器性能提高一倍，而价格反而下降一倍的魔咒从来不曾打破。当然，这其中也曾有过硅尺寸技术以及长期困扰半导体行业的芯片散热等问题出现，但是工程技术人员总是有办法将其解决。 在07年出，Intel宣布已经开发出新的材料来替代当前晶体管中的易发热材料。与当前材料相比，新材料能够降低电子泄露10倍以上，提升晶体管性能20%以上，很好的解决了因晶体管中所采用的二氧化硅体积过小而导致的发热量过高的问题，这使得人们对未来的处理器产品充满信心。众所周知，处理器的频率很大程度上取决于晶体管数量，但当制作工艺到达一定水平后，就很难再有实质性的突破，伴随处理器主频的提高，散热量过高的问题就显得更为突出，早些时候Intel P4以及PD的频率之上论至今仍然影响着周边IT产品的发展。 正如大家熟悉的机箱电源产品，由于INTEL的老双核发热量太大，为了确保这些“电老虎”能有一个安全稳定的工作环境，于是便推出了机箱散热风流设计规范CAG，这个标准的机箱则称为“38℃机箱”。根据Intel的官方解释：“应用90nm工艺技术制造的Intel Pentium 4和赛扬D处理器的体系结构作了更改，这导致处理器散热规格的更改，恰当冷却的系统有助于处理器运行更加可靠，并降低高速运转的冷却风扇所产生的噪音”，这个规范从侧面也反应出了PD处理器的高功耗及散热量高等问题。

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